LED舞台灯是舞台灯具的一种，是把LED灯珠做为光源应用到舞台灯光的一种新型灯具，按用途来有舞台演出、舞台照明、舞台装饰和效果等分类。
LED舞台灯色彩丰富，红，绿，蓝三种颜色可以混合1670万种不同的色彩。低功率，驱动电压低，发光效率高，节省能源。安全无辐射，没有紫外线。高寿命，理论的使用寿命可达10万小时
LED舞台灯最常见的换色和混色应用：LED帕灯，投光灯，洗墙灯，常用在大型舞台演出，晚会，演唱会，户外演出，城市亮化工程，楼宇装饰等等。图案灯的应用，花灯，魔幻灯，菊花灯，最常用于室内的演出，娱乐场所，如酒吧，迪厅，歌舞厅，KTV包房内等等。装饰效果的应用，灯条，灯带，窜灯，星空幕布等等，常用于节日装饰，楼宇装饰，舞台演出装饰等。
1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。
2.支架：主要表现为尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。
3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。
1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。
2.人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。
1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点一线.各项参数调校不当：例如picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。
4.机台调机标准不一致：例如调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。
安规标准的出炉，意味着业界有一个更明确的安全规范可依循，也促使LED灯具业者终于可以放心地火力全开，大量开发LED照明产品。
LED虽然具有节能的优势，却也有众所周知的散热难题；相较于传统灯具，LED功率低，其输入的电能会大量转变成热能，再加上为了获得大功率，常需要多个并联使用，故散热基板必须提供足够的散热能力。
身负LED效能关键的散热基板，其材料的选用，对于LED灯具的安全性具有极大的影响；如何做周延的考量，以兼顾产品安全与散热的效能，是业者的一项严格挑战。
本文将透过对相关标准的解构，点出散热基板必须注意的安全问题，以利LED业者对散热基板的安全设计及成本考量有更深入的瞭解，并提前做好准备。
举例来说，用在一般手电筒或用的低功率LED，因电路简单，间距较宽，所以一般的酚醛树脂纸基板 （Paper Phenolic XPC、FR-1） 或玻璃纤维含浸环氧树脂基板 （Fiberglass reinforced epoxy FR-4） 就足够提供机械支撑，并透过空气自然对流即可散热，达到控制目的。若要达到大功率高照明度的要求，因发热量的增加与电路排列密度的提高，将使上述基板无法提供足够的散热能力。
LED灯具对散热有严苛要求，又要兼顾有限的散热面积及电路间的绝缘，基板设计就显得格外重要。陶瓷基板虽然可以同时满足散热与绝缘要求，然而陶瓷基板的製作难度非常高，本身的脆性也不利于大面积的阵列，业者不得不採用将绝缘材料贴在铝或铁质等散热基板上的多层结构，利用接脚的焊接，将晶粒封装的热直接传导到散热材料上，甚至还有将绝缘材料、或者是防焊油墨等涂佈材料改为散热材质的构想，以达到更佳的散热表现。
UL 8750即要求LED基板必须具备对应的电路板使用温度认证与耐燃等级认可（列于UL 796之中）；而电路板所用的有机绝缘材料或涂佈材料，也必须取得对应的长时间使用温度（或称为相对热指数，Relative Thermal Index， RTI，列于UL 746E之中）与耐燃等级认可。
这些要求均会受到LED灯具产品实际使用时的内部温度影响：内部温度愈低，对散热材料的温度等级要求也就愈低。然而，散热程度有赖于材料的改质，散热表现愈好的材料价格相对昂贵，使业者面临成本与安全要求两难的局面。
散热材料的配方多属机密或专利，因此散热基板的差异性很大，没有办FR-1、FR-4等业界长年使用的材料一样，通用且特性广为人知。此外，在取得相对温度指数（Relative Temperature Index， RTI） 高于90℃以上的认可时，均必须进行长达9到18个月以上的长时间测试，甚至可能出现无法一次就能取得有效结果的状况；加上在取得材料认可之后，又必须再进行2到4个月的电路板製作能力认可，种种原因使得长时间缺料的情况屡见不鲜。
目前全球取得散热基板耐温认可的材料商寥寥可数，且多非大型製造商。关于已取得认可的厂商名单，可至UL的公开认证资料库查询 （）。
依据标准，担负所有散热能力的绝缘材料，在RTI评估时，需要进行介电强度（Dielectric）、抗拉强度（Tensile Strength）、分层（Delamination）与耐燃（Flammability）等长时间热衰退分析。至于结合散热材料的複合结构，则必须进行介电强度、定宽度导体抗撕强度（Bond Strength）与耐燃的热衰退分析。
得到适当的RTI之后，电路板製造商还必须製作适当的样品，再次进行在固定温度、不同宽度下的导体抗撕强度、分层结合性观察与涂佈防焊材料的耐燃测试，以判定电路板製造商的製作能力。在适当的聚合条件下，散热材料的耐燃能力通常是无庸置疑；至于在其他特性的表现，对散热材料而言就是相当大的。
儘管是新用途要求，为了达到铜箔与散热材料的结合性、尺寸安定性、耐温与耐燃性的要求，环氧树脂相较于压克力树脂（Acrylic） 或是硅树脂（Silicon），还是最方便的改质基质（Matrix）。
材料的散热能力，大多是透过添加无机陶瓷粒子（不导电但导热，金属粒子则因会导电而无法採用）以达到散热要求；而添加量与分散的状况，皆会影响环氧树脂的结合性。
一般情况而言，当重量添加超过10%，不但硬化的特性不好掌握，与铜箔导体的结合能力很有可能降低到标准以下，甚至也会发生脆化或者直接发生烘烤后分层的情况；分散情况不佳或者粒子形状不完美时，也会发生介电强度不均匀（heterogeneous或是anisotropic） 的情况。虽然奈米等级的粒子分散已能够减少添加量并维持散热特性，同时减少其他特性，但奈米等级的粒子成本高，如何能够将其大量添加到黏稠的环氧树脂后，仍维持奈米等级的存在与分散，也是高难度与高成本的挑战。
